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でぃすこ 株式会社ディスコ

印刷用ページを表示する掲載日2024年1月22日
外観写真1

<高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ>
ディスコは、半導体の精密加工装置・精密加工ツールのリーディングカンパニーです。
1/10000mm単位の高度な切断、研削、研磨技術で半導体、電子部品などの精密加工で世界トップシェア。
加工に関する技術は当然のことながら、IT、ロボットなど活用していく技術を内製することにより、技術力、対応力の進化を図っています。

こだわりポイント

健康経営優良法人 上場企業

各こだわりポイントの説明

企業情報
事業内容精密加工装置、精密加工ツールの開発、製造、販売
代表者
代表執行役社長 関家 一馬
本社所在地〒143-8580
東京都大田区大森北2-13-11
電話番号03-4590-1111
メールアドレスjinzai_hiroshima@disco.co.jp
本社ウェブサイト
県内事業所
呉工場
〒737-0198 広島県呉市広文化町1-23

桑畑工場
〒737-0161 広島県呉市郷原町4010-1
業種製造業
創業1937年5月5日
資本金21,820,237,630円(2023年12月末現在)
会社沿革1937年
広島県呉市にて第一製砥所を創業
研削砥石の製造ならびに販売を開始

1940年
組織を(有)第一製砥所に変更し、本社を東京都に移転

1970年
精密加工装置を自社開発

1977年
商号を(株)ディスコに変更

1997年
企業としての価値観である「DISCO VALUES」を構築、社内共有を開始

1999年
東京証券取引所第一部上場

2002年
レーザ加工装置を自社開発

2011年
個人ごとの採算を管理する『個人Will』の仕組みがスタート
従業員数(全体)
従業員数(うち正社員数)連結 4,790名 (2023年9月末現在)
年間売上額2,841億円(2023年3月末)
主要取引先
職場見学受け入れ不可
職場見学詳細工場見学情報につきましては、弊社採用サイトの広島事業所紹介ページよりご確認ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/hiroshima/
備考

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