株式会社 ディスコ 広島事業所

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半導体・電子部品メーカー向け，精密加工装置，精密加工ツール（ともに世界シェアナンバーワン）及び精密ダイヤモンド工具の製造，精密切断技術の開発

超精密加工！
シェアナンバーワン！！

半導体研削切断技術
髪の毛の断面を36分割”

・ミクロン単位での精密加工装置，精密加工ツールといった製品だけでなく，それらを最適に使用するための高いアプリケーション（利用技術）技術を開発している
・超精密な加工技術は髪の毛の断面を36分割できるほどの精度

広島県呉市に第一製砥所として1937年に創業し，軍需を頼りに研磨用砥石の製造を行っていたが，後発であったため思うようなビジネスができず民需を求めて東京へ進出。
そこで「砥石で精密にものを切る」というチャレンジ精神の元，より薄く高精度を目指し極薄砥石の開発に成功した。
さらに顧客のニーズに応えるため極薄砥石を使用するための機械も自社開発し商品化させてきた。

半導体材料を切断するニーズに見合うかに思われた極薄砥石だが，受注は一向に来ない。よく見ると，極薄加工にマッチした精密な切断機がないことに気がついた。
機械メーカーにお願いしてもなかなか思うようにつくってもらえない。そこで，砥石を売りたいがために機械も自らつくることにした。
これにより，精密さの追求を機械と砥石の両面で取り組まなければならなくなった。機械か砥石かを失敗理由にして逃げられない環境になったことが，技術の向上をもたらし，その蓄積が今日，この分野で世界をリードするに至らしめている。

全世界の半導体・電子部品メーカー，同製造受託企業

それぞれの顧客のニーズに応えるため，精密加工装置，精密加工ツールといった製品だけでなく，適切な加工技術を提供するためにアプリケーションラボを国内外に設置し，精密なKiru(切断)・Kezuru(研削)・Migaku(研磨)に関するトータルソリューションを提供している。