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株式会社 ディスコ 呉工場

印刷用ページを表示する掲載日2011年12月1日

精密研削切断装置,精密ダイヤモンド工具製造

 

 

事業所所在地

〒737-0198 広島県呉市広文化町1-23

電話番号

電話:(0823)72-2211  ファクス:(0823)72-0059

本社所在地

〒143-8580 東京都大田区大森北 2-13-11

ホームページ  URL

http://www.disco.co.jp

 

 

製品・技術

電子部品メーカー主要製品・技術精密研削切断(世界シェアナンバーワン)
精密ダイヤモンド工具,最適な使用を実現するアプリケーション技術

超精密加工!
シェアナンバーワン!!

髪の毛の断面の写真

半導体研削切断技術
“髪の毛の断面を22分割”

製品・技術の特徴

・ミクロン単位での研削切断装置,精密ダイヤモンド工具といった製品だけでなく,それらを最適に使用するための高いアプリケーション技術を持っている
・超精密な加工技術は髪の毛の断面を22分割できるほどの精度

開発のきっかけ

広島県呉市に第一製砥所として創業し,軍需を頼りに研磨用砥石の製造を行っていたが,後発であったため思うようなビジネスができず民需を求めて東京へ進出。
そこで「砥石で精密にものを切る」というチャレンジ精神の元,より薄く高精度を目指し極薄砥石の開発に成功した。
さらに顧客のニーズに応えるため極薄砥石を使用するための機械も自社開発し商品化させてきた。

開発・製品化における
苦労と努力

半導体切断のニーズに見合うかに思われた極薄砥石だが,受注は一向に来ない。よく見ると,極薄にマッチした精密な切断機がないことに気がついた。
機械メーカにお願いしても,なかなか思うように造ってもらえない。
そこで,砥石を売りたいがために,機械も作ることにした。
今度は,精密さの追及を機械と砥石の両面で取り組まなければならなくなった。
相方のせいにして逃げられないことが,技術の向上をもたらし,その蓄積が今日,この分野で世界をリードするに至らしめている。

製品・技術の主な取引先

全世界の大手半導体・電子部品メーカー

特記事項

それぞれの顧客のニーズに応えるため,精密研削切断装置,精密ダイヤモンド工具といった製品だけでなく,適切な加工技術を提供するアプリケーションラボを設置しトータルソリューションを提供している。

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