株式会社 ディスコ 広島事業所

〒737-0198 広島県呉市広文化町1-23

電話：（0823）72-2211  ファクス：（0823）72-0059

〒143-8580 東京都大田区大森北 2-13-11

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精密加工技術と精密加工ツールを製造・開発。「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を追求し、多くの製品で世界一のシェアとなっています。

超精密加工！
シェアナンバーワン！！​

半導体研削切断技術
髪の毛の断面を36分割”

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ディスコの製品は、他の半導体の回路が形成された素材を、薄く削り、チップ状に切り分け、その強度を高めるために用いられます。AIや自動運転などの次世代技術には、より高機能な半導体が必要となり、そういった分野においてもディスコの製品や加工技術が貢献しています。

広島県呉市に第一製砥所として1937年に創業し、軍需を頼りに研磨用砥石の製造を行っていましたが、さらなる民需を求めて東京へ進出。より薄く高精度な加工を目指し、極薄砥石の開発に成功し、さらに極薄砥石を使用するための装置も自社開発するようになりました。

半導体材料を切断する極薄砥石はなかなか受注が来ず苦労していた時期もありました。
また、砥石の性能を最大限発揮できる装置を自社開発しようと決意したものの、装置設計・製造の経験が全くないメンバーでの試行錯誤が続きました。そういった苦労を経て、1975年、現在のダイシングソーの原型である「DAD-2H」がようやく完成したのです。ディスコは、高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を極めるため、日々様々な改善活動に取り組んで来ました。今日のディスコにおいても、当時の考え方が引き継がれているのです。

全世界の半導体・電子部品メーカー、同製造受託企業

それぞれの顧客のニーズに応えるため、精密加工装置、精密加工ツールといった製品だけでなく、適切な加工技術を提供するためにアプリケーションラボを国内外に設置し、精密なKiru(切断)・Kezuru(研削)・Migaku(研磨)に関するトータルソリューションを提供している。