株式会社 ディスコ 広島事業所
精密研削切断装置、精密ダイヤモンド工具製造
事業所所在地 |
〒737-0198 広島県呉市広文化町1-23 |
---|---|
電話番号 |
電話:(0823)72-2211 ファクス:(0823)72-0059 |
本社所在地 |
〒143-8580 東京都大田区大森北 2-13-11 |
ホームページ URL |
製品・技術 |
精密加工技術と精密加工ツールを製造・開発。「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を追求し、多くの製品で世界一のシェアとなっています。 |
超精密加工!
半導体研削切断技術
|
---|---|---|
製品・技術の特徴 |
ディスコの製品は、他の半導体の回路が形成された素材を、薄く削り、チップ状に切り分け、その強度を高めるために用いられます。AIや自動運転などの次世代技術には、より高機能な半導体が必要となり、そういった分野においてもディスコの製品や加工技術が貢献しています。 |
|
開発のきっかけ |
広島県呉市に第一製砥所として1937年に創業し、軍需を頼りに研磨用砥石の製造を行っていましたが、さらなる民需を求めて東京へ進出。より薄く高精度な加工を目指し、極薄砥石の開発に成功し、さらに極薄砥石を使用するための装置も自社開発するようになりました。 |
|
開発・製品化における |
半導体材料を切断する極薄砥石はなかなか受注が来ず苦労していた時期もありました。 |
|
製品・技術の主な取引先 |
全世界の半導体・電子部品メーカー、同製造受託企業 |
|
特記事項 |
それぞれの顧客のニーズに応えるため、精密加工装置、精密加工ツールといった製品だけでなく、適切な加工技術を提供するためにアプリケーションラボを国内外に設置し、精密なKiru(切断)・Kezuru(研削)・Migaku(研磨)に関するトータルソリューションを提供している。 |