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摩擦撹拌接合セミナー2

印刷用ページを表示する掲載日2020年1月15日

日時 令和2年3月5日(木) 13:00~17:15

場所 近畿大学次世代基盤技術研究所 2階会議室

内容
1 「摩擦撹拌接合ツール用材料の開発」
 広島県立総合技術研究所 副部長 坂村 勝 氏
 株式会社東芝マテリアル ファインセラミックス製造部 船木 開 氏

2 「接合ツール形状が継手性能に及ぼす影響」
 近畿大学工学部 教授 生田 明彦 氏

3 「工具材料への応用が期待できるTiC系サーメットの開発」
 産業技術総合研究所製造技術研究部門 主任研究員 村上 敬 氏

4 「摩擦撹拌接合装置見学」
 近畿大学工学部 教授 生田 明彦 氏

5 総合討論

受講料 無料

セミナーの詳しいご案内及び参加申込はこちら☞開催案内&参加申込 (PDFファイル)(488KB)

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